供应昆山BGA无铅锡球，BGA助焊膏

昆山陆玖供应无铅锡球 BGA植球，Sn96.5  Ag3 Au0.5 直径0.4MM，25K/瓶，产地，中国，自制精练材料，强化锡球焊接能力，可提供客户良率，添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度，包装材料使用抗静电材质，符合ROHS规范
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完**符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且*弯曲引脚，从而提升产品组装之良率
1、使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
2、使用过的锡球，请使用容器分别保管。
3、锡球再次使用时，必须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
4、锡球使用时，请勿大力摇晃或强烈震荡。
5、植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。